服务
芯片研发，IP研发，先进封装设计，ATE测试
芯片研发
公司拥有丰富的芯片设计和开发经验，在软硬件协同优化、数字及接口类IP定制、快速的顶层集成、DFT、后端布局布线等方面有着深厚的技术积累。在算法、数字、模拟、定制等技术领域，建立了成熟完善的设计方法和设计流程。同时，在有效提升产品的功能特性，优化PP方面具备独特的经验和能力。
团队核心骨干拥有10-20年高性能芯片研发和产品大规模量产的成功经验，领导或参与了多款行业领先的大芯片的开发，在多个先进工艺节点（12nm, 7nm, 5nm…）研发量产多款芯片产品。 目前团队专业核心能力包括：
芯片架构设计和算法设计流程；
系统级性能分析建模和分析流程；
软件和硬件协同设计能力；
SOC低功耗优化和分析流程；
SOC集成设计平台和流程；
可测试性设计DFT 设计流程；
基于先进制程(5nm,7nm,16/12nm)的物理实现流程 ；
全芯片静态时序分析及签核流程；
物理验证及签核流程；
定制电路和模拟电路设计。
IP研发
公司具有强大的IP研发能力，能够提供高效、稳定、安全的软硬件IP解决方案。公司的IP研发流程遵循严格的质量标准，从设计、实现、测试到封装，每个环节都经过严格的控制和验证，确保IP的质量和可靠性。并且公司的IP研发覆盖了多个领域，主要包括以下方面：
高性能多标准视频编解码核：能够支持多种视频编码格式，提供高质量的视频编解码能力；
超高清宽动态视频显示IP：能够处理超高清分辨率和宽动态范围的视频流，提供高质量的视频显示能力；
高性能互联和内存系统：提供高速互联和内存系统，满足高速数据传输和存储的需求；
PCIE控制器和DDR控制器：提供PCIE和DDR控制器，支持各种高速互联和存储应用；
高性能PLL和片上电源模块：提供高性能PLL和片上电源模块，保证系统稳定运行并提供高效能源管理；
高性能定制电路和定制片上存储IP：提供高性能定制电路和定制片上存储IP，满足特定应用需求。
先进封装设计
随着晶圆工艺制程摩尔定律发展，单位面积内集成晶体管越来越多，传统的单芯片设计已经无法满足现代高计算能力需求，因为单个芯片的面积和功率限制导致难以集成更多的功能和更高的性能，这样就驱动了先进封装技术的进展。Chiplet封装技术，将整个芯片拆成多颗功能相对独立的小芯片，可以结合芯片架构进行功能拆分为传统二维MCM封装或高级封装技术。Chiplet技术不仅能够解决大尺寸芯片低良率问题，同时通过特殊功能小芯片的复用，降低芯片研发整体成本，缩短产品上市时间。
传统的Chiplet 主要为MCM（Multi-Chip Module）封装形式，通过基板进行小芯片的互连，封测成本低，工艺技术成熟，技术难度相对较低，目前大陆部分OSAT已具备大规模量产能力。其通过合理的结构设计、电性能设计、材料选型，保证产品的低成本、高良率和高性能。公司在传统的二维MCM封装方面深耕多年，有着非常丰富的工程经验。
2.5D封装技术为更先进的封装技术，封装工艺相对复杂，需利用Silicon interposer或RDL interposer，将多个芯片连接在一起，旨在解决异构芯片间的互联密度。公司核心团队拥有头部行业相关经验的技术专家，能够对interposer设计技术和工艺能力总体把控，并具备高超的布局布线能力，可以解决高速信号在RDL中无法长距离走线问题；结合Deep Trench Cap工艺技术，可以解决大电流芯片插入损耗过大问题；使用铟片或碳纤维散热技术，可以解决大功耗芯片散热技术等问题。
ATE测试
团队成员均有国内大厂工作经历，平均8-10年项目开发经验，熟悉市场上主流测试平台，如ADVANTEST,TERADYNE,CHROMA等机台。从项目评估到程序开发与调试，从NPI导入到量产维护及良率提升，从失效分析协助设计人员定位芯片问题到跨平台验证一致性，都有全方位的项目经验做支撑，确保芯片高质量和可靠性的同时，缩短产品上市时间，降低生产成本。完成项目介绍：
车载MCU芯片，CP和FT测试环境搭建，三温硬件评估，burn in方案评估，根据车规规范要求，出具数据分析报告，解决方案：93k平台。
5G Tansceiver芯片，4site并测，RF模块调试及项目进度管控经验，实测良率95%以上，解决方案：93k平台。
soc芯片，包含USB, DDR, MIPI高速接口，高精度AD/DA等，CP/FT测试程序开发及NPI导入全流程，解决方案：J750平台。
蓝牙芯片，4site并测，不同封测厂，跨不同平台验证，提升良率并压缩测试时间，从而降低整体测试成本，跨平台良率提升5%，测试时间压缩10%，解决方案：93k平台和J750+litepoint平台。
大功率高pin count的AI芯片，完成SERDES高速接口验证（56Gbps），CP-FT-SLT全流程软硬件开发（功耗200W）及die to die数据分析，解决方案：93k平台。